Technologie laserového spojování nebo technologie laserového svařování využívá vysoce výkonný laserový paprsek k zaostření a regulaci ozáření povrchu materiálu a povrch materiálu absorbuje laserovou energii a přemění ji na tepelnou energii, což způsobí, že se materiál lokálně zahřeje a roztaví. Následuje ochlazení a tuhnutí, aby se dosáhlo spojení homogenních nebo nepodobných materiálů.Proces laserového svařování vyžaduje hustotu výkonu laseru 104do 108W/cm2.Ve srovnání s tradičními metodami svařování má laserové svařování následující výhody.
Technologie laserového spojování nebo technologie laserového svařování využívá vysoce výkonný laserový paprsek k zaostření a regulaci ozáření povrchu materiálu a povrch materiálu absorbuje laserovou energii a přemění ji na tepelnou energii, což způsobí, že se materiál lokálně zahřeje a roztaví. Následuje ochlazení a tuhnutí, aby se dosáhlo spojení homogenních nebo nepodobných materiálů.Proces laserového svařování vyžaduje hustotu výkonu laseru 104do 108W/cm2.Ve srovnání s tradičními metodami svařování má laserové svařování následující výhody.
1-plazmový oblak, 2-tavící materiál, 3-klíčová dírka, 4-hloubka fúze
Vzhledem k existenci klíčové dírky laserový paprsek po ozáření vnitřku klíčové dírky zvýší absorpci laseru materiálem a podpoří tvorbu roztavené lázně po rozptylu a dalších efektech, jsou porovnány dva způsoby svařování jak následuje.
Výše uvedený obrázek ukazuje proces laserového svařování stejného materiálu a stejného zdroje světla, mechanismus přeměny energie se provádí pouze klíčovou dírkou, klíčová dírka a roztavený kov u stěny díry se pohybuje s postupem laserového paprsku, roztavený kov posune klíčovou dírku pryč od vzduchu, který po ní zůstal, aby se vyplnil a po kondenzaci vytvořil svar.
Pokud je materiál, který má být svařován, odlišný kov, existence rozdílů v tepelných vlastnostech bude mít velký dopad na proces svařování, jako jsou rozdíly v bodech tání, tepelné vodivosti, měrné tepelné kapacitě a koeficientech roztažnosti různých materiálů. při namáhání při svařování, deformaci při svařování a změnách krystalizačních podmínek kovu svarového spoje, způsobujících snížení mechanických vlastností svaru.
Proto podle různých charakteristik svařovací scény proces svařování vyvinul laserové výplňové svařování, laserové pájení, dvoupaprskové laserové svařování, laserové kompozitní svařování atd.
Svařování laserovým drátem
Při procesu laserového svařování slitin hliníku, titanu a mědi má fotogenerovaná plazma díky nízké absorpci laserového světla (<10 %) v těchto materiálech určité odstínění laserového světla, takže se snadno tvoří rozstřik a vést ke vzniku defektů, jako je pórovitost a praskliny.Kromě toho je kvalita svařování také ovlivněna, když je mezera mezi obrobky větší než průměr bodu během naprašování tenkých desek.
Při řešení výše uvedených problémů lze dosáhnout lepšího výsledku svařování použitím metody přídavného materiálu.Plnidlem může být drát nebo prášek, nebo lze použít předem nastavenou metodu plnění.Díky malému zaostřenému místu se svar po nanesení přídavného materiálu zužuje a má na povrchu mírně konvexní tvar.
Laserové pájení
Na rozdíl od tavného svařování, které taví dva svařované díly současně, pájení přidává na povrch svaru přídavný materiál s nižším bodem tání, než má základní materiál, taví přídavný materiál, aby vyplnil mezeru při teplotě nižší, než je teplota tání základního materiálu. a vyšší než bod tání přídavného materiálu, a poté kondenzuje za vzniku pevného svaru.
Pájení je vhodné pro mikroelektronická zařízení citlivá na teplo, tenké desky a těkavé kovové materiály.
Dále může být dále klasifikováno jako měkké pájení (<450 °C) a tvrdé pájení (>450 °C) v závislosti na teplotě, na kterou se pájecí materiál zahřívá.
Dvoupaprskové laserové svařování
Dvoupaprskové svařování umožňuje flexibilní a pohodlnou kontrolu doby a polohy laserového ozařování, čímž upravuje distribuci energie.
Používá se hlavně pro laserové svařování slitin hliníku a hořčíku, svařování spojů a přeplátovaných plechů pro automobily, laserové pájení a hluboké tavné svařování.
Dvojitý paprsek lze získat dvěma nezávislými lasery nebo rozdělením paprsku pomocí děliče paprsků.
Tyto dva paprsky mohou být kombinací laserů s různými charakteristikami v časové oblasti (pulzní vs. kontinuální), různými vlnovými délkami (střední infračervené vs. viditelné vlnové délky) a různými výkony, které lze volit podle aktuálně zpracovávaného materiálu.
4.Laserové kompozitní svařování
Vzhledem k použití laserového paprsku jako jediného zdroje tepla má laserové svařování s jedním zdrojem tepla nízkou míru přeměny energie a míru využití, rozhraní portu základního materiálu svaru snadno vytváří nesouosost, snadno vytváří póry a praskliny a další nedostatky, za účelem vyřešení tohoto problému můžete použít charakteristiky ohřevu jiných zdrojů tepla ke zlepšení ohřevu laseru na obrobku, obvykle nazývaného laserové kompozitní svařování.
Hlavní formou laserového kompozitního svařování je kompozitní svařování laserem a elektrickým obloukem, efekt 1 + 1 > 2 je následující.
po laserovém paprsku v blízkosti aplikovaného oblouku,elektronová hustota je výrazně sníženaplazmový oblak generovaný laserovým svařováním se zředí, cožmůže výrazně zlepšit rychlost absorpce laseru, zatímco oblouk na předehřátí základního materiálu dále zvýší absorpční rychlost laseru.
2. vysoké energetické využití oblouku a celkovéspotřeba energie se zvýší.
3, oblast působení laserového svařování je malá, snadno způsobí nesouosost svařovacího portu, zatímco tepelné působení oblouku je velké, což můžesnížit vychýlení svařovacího portu.Ve stejné době,zlepšuje se kvalita svařování a účinnost obloukuv důsledku zaostřovacího a naváděcího účinku laserového paprsku na oblouk.
4, laserové svařování s vysokou špičkovou teplotou, velká tepelně ovlivněná zóna, rychlé chlazení a rychlost tuhnutí, snadné vytváření trhlin a pórů;zatímco tepelně ovlivněná zóna oblouku je malá, což může snížit teplotní gradient, chlazení, rychlost tuhnutí,může snížit a eliminovat tvorbu pórů a prasklin.
Existují dvě běžné formy laserového obloukového kompozitního svařování: laserové-TIG kompozitní svařování (jak je ukázáno níže) a laserové-MIG kompozitní svařování.
Existují také další formy svařování, jako je laserové a plazmové obloukové svařování, laserové a indukční svařování tepelným zdrojem.
O MavenLaser
Maven Laser je lídrem v oblasti laserové industrializace v Číně a autoritativním poskytovatelem globálních řešení pro laserové zpracování.Hluboce chápeme vývojový trend zpracovatelského průmyslu, neustále obohacujeme naše produkty a řešení, trváme na zkoumání integrace automatizace, informování a inteligence se zpracovatelským průmyslem, poskytujeme zařízení pro laserové svařování, zařízení pro laserové značení, zařízení na čištění laserem a zlaté a stříbrné šperky. řezací zařízení pro různá průmyslová odvětví včetně plných výkonových řad a neustále rozšiřujeme svůj vliv v oblasti laserových zařízení.
Čas odeslání: 13. ledna 2023
