Laserové čištění je účinná metoda k odstranění pevného povrchu různých materiálů a velikostí špinavých částic a filmové vrstvy.Díky vysokému jasu a dobrému směrovému kontinuálnímu nebo pulznímu laseru, optickému zaostřování a tvarování bodů pro vytvoření specifického tvaru bodu a distribuce energie laserového paprsku, ozařovaného na povrch kontaminovaného materiálu, který má být čištěn, připojené kontaminující materiály absorbují laser energie, bude produkovat řadu složitých fyzikálních a chemických procesů, jako jsou vibrace, tavení, spalování a dokonce i zplyňování, a nakonec uvolní kontaminant z povrchu materiálu I když působení laseru na čištěný povrch, drtivá většina se odrazí off, substrát nezpůsobí poškození, aby bylo dosaženo čisticího účinku.Následující obrázek: odstranění rzi a čištění povrchu závitu.
Laserové čištění lze klasifikovat podle různých klasifikačních norem.V souladu s procesem čištění laserem je povrch substrátu pokrytý tekutým filmem a dělí se na suché laserové čištění a mokré laserové čištění.První z nich je přímé ozáření laserem kontaminovaného povrchu, druhý musí být aplikován na povrch laserového čištění vlhkým nebo tekutým filmem.Mokré laserové čištění s vysokou účinností, ale laserové mokré čištění vyžaduje ruční nanášení tekutého filmu, což vyžaduje, aby složení tekutého filmu nemohlo změnit povahu samotného materiálu substrátu.Ve srovnání s technologií suchého laserového čištění má proto mokré laserové čištění určitá omezení v rozsahu použití.Suché laserové čištění je v současnosti nejpoužívanější metodou laserového čištění, která využívá laserový paprsek k přímému ozařování povrchu obrobku k odstranění částic a tenkých filmů.
LaserDry Cnaklánějící se
Základním principem laserového chemického čištění je částice a materiálový substrát ozářením laserem, okamžitá přeměna absorbované světelné energie na teplo, způsobující částici nebo substrát nebo obojí okamžitou tepelnou expanzi, mezi částicí a substrátem okamžitě generované zrychlení, síla generovaná zrychlením k překonání adsorpce mezi částicí a substrátem, takže částice z povrchu substrátu.
Podle různých absorpčních metod laserového chemického čištění lze laserové chemické čištění rozdělit do následujících dvou hlavních forem:
1.Fnebo je bod tání vyšší než základní materiál (nebo rozdíly v rychlosti absorpce laseru) prachových částic: částice absorbují laserové záření je silnější než absorpce substrátu (a) nebo naopak (b), pak částice absorbují laserové světlo energie přeměněná na tepelnou energii, což způsobuje tepelnou roztažnost částic, i když velikost tepelné roztažnosti je velmi malá, ale tepelné roztažnosti jsou ve velmi krátkém časovém úseku, takže na substrátu dojde k obrovskému okamžitému zrychlení, přičemž protipůsobení substrátu na částice, síla k překonání vzájemné adsorpční síly, takže částice ze substrátu, princip schematického diagramu, jak je znázorněno na obrázku 1.
2. Pro nižší bod varu nečistot: povrchová špína přímo absorbuje laserovou energii, okamžité odpařování při vysoké teplotě varem, přímé odpařování k odstranění nečistot, princip znázorněný na obrázku 2.
LaserWet Cnaklánějící sePricinál
Laserové mokré čištění je také známé jako laserové čištění párou, na rozdíl od suchého, mokrého čištění je v přítomnosti tenké vrstvy několika mikrometrů silného tekutého filmu nebo filmu média na povrchu čisticích částí, tekutého filmu laserovým ozařováním teplota kapalného filmu okamžitě stoupá a vytváří velké množství bublin ke zplyňovací reakci, explozi zplyňování generovanou nárazem částic a substrátu k překonání adsorpční síly mezi nimi.Podle částic, kapalného filmu a substrátu se koeficient absorpce vlnové délky laseru liší, laserové mokré čištění lze rozdělit do tří typů.
1.Silná absorpce laserové energie substrátem
Laserové ozařování na substrát a kapalný film, absorpce laseru substrátem je mnohem větší než u kapalného filmu, takže na rozhraní mezi substrátem a kapalným filmem dochází k explozivnímu odpařování, jak je znázorněno na obrázku níže.Teoreticky, čím užší je trvání pulzu, tím snazší je generovat přehřátí na křižovatce, což má za následek větší explozivní dopad.
2. Silná absorpce energie laseru kapalinovou membránou
Princip tohoto čištění spočívá v tom, že tekutý film absorbuje většinu energie laseru a na povrchu tekutého filmu dochází k explozivnímu odpařování, jak je znázorněno na obrázku níže.V této době není účinnost laserového čištění tak dobrá jako při absorpci substrátu, protože v této době exploze dopadá na povrch tekutého filmu.Zatímco k absorpci substrátu, bublinám a explozím dochází v průsečíku substrátu a tekutého filmu, výbušný dopad snáze odtlačí částice od povrchu substrátu, a proto je čisticí účinek absorpce substrátu lepší.
3.Jak substrát, tak kapalinová membrána společně absorbují laserovou energii
V tomto okamžiku je účinnost čištění velmi nízká, po ozáření laserem na tekutý film je část laserové energie absorbována, energie je rozptýlena v tekutém filmu uvnitř, tekutý film se vaří a vytváří bubliny, zbývající energie laseru přes tekutý film je absorbován substrátem, jak je znázorněno na obrázku.Tato metoda vyžaduje více energie laseru k vytvoření vroucích bublin, než dojde k explozi.Proto je účinnost této metody velmi nízká.
Mokré laserové čištění pomocí absorpce substrátu, protože většina laserové energie je absorbována substrátem, vytvoří kapalný film a přehřátí spoje substrátu, bubliny na rozhraní, ve srovnání se suchým čištěním, mokré je použití exploze spojky vytvořené dopadem laserového čištění, zatímco si můžete vybrat přidat určité množství chemických látek v tekutém filmu a znečišťujících částic do chemické reakce, aby se snížily částice a substrát Adsorpční síla mezi materiálem, aby se snížil práh laseru čištění.Mokré čištění tedy může do určité míry zlepšit účinnost čištění, ale zároveň existují určité potíže, zavedení tekutého filmu může vést k nové kontaminaci a tloušťka tekutého filmu je obtížně kontrolovatelná.
FaktoryAovlivňujícíQrealituLaserCnaklánějící se
ÚčinekLaserWprůměrná délka
Předpokladem laserového čištění je laserová absorpce, proto je při výběru laserového zdroje v první řadě zkombinovat světelné absorpční charakteristiky čistícího obrobku, zvolit vhodný laser vlnové délky jako zdroj laserového světla.Experimentální výzkum zahraničních vědců navíc ukazuje, že čištění stejných vlastností částic znečišťujících látek, čím kratší je vlnová délka, tím silnější je čisticí kapacita laseru, tím nižší je práh čištění.Je vidět, že aby byly splněny charakteristiky materiálové absorpce světla daného předpokladu, aby se zlepšila účinnost a účinnost čištění, měla by být jako zdroj čisticího světla zvolena kratší vlnová délka laseru.
ÚčinekPvyššíDentita
Při laserovém čištění má hustota výkonu laseru horní práh poškození a spodní práh čištění.V tomto rozsahu platí, že čím větší je hustota výkonu laseru při čištění laseru, čím větší je kapacita čištění, tím je čisticí účinek zřetelnější.Proto by nemělo dojít k poškození materiálu substrátu v pouzdře, mělo by být co nejvyšší, aby se zvýšila hustota výkonu laseru.
ÚčinekPulseWidth
The laser zdrojem laserového čištění může být nepřetržité světlo nebo pulzní světlo, pulzní laser může poskytnout velmi vysoký špičkový výkon, takže může snadno splnit prahové požadavky.A bylo zjištěno, že v procesu čištění substrátu způsobeného tepelnými účinky je dopad pulzního laseru menší, kontinuální laser způsobený tepelným dopadem oblasti je větší.
TheEúčinekSkonzervaceSčůrat aNpočetTimes
Je zřejmé, že v procesu laserového čištění platí, že čím vyšší je rychlost laserového skenování, tím méněkrát, tím vyšší je účinnost čištění, ale to může způsobit pokles čisticího účinku.Proto ve skutečném procesu aplikace čištění by měla být zvolena vhodná rychlost skenování a počet skenů na základě materiálových charakteristik čisticího obrobku a situace znečištění.Skenování míry překrytí a tak dále ovlivní účinek čištění.
ÚčinekAnasednout naDefocusing
Laserové čištění před laserem většinou prostřednictvím určité kombinace zaostřovací čočky pro konvergenci a vlastního procesu laserového čištění, obecně v případě rozostření, čím větší je rozsah rozostření, svítí na materiál čím větší místo, tím větší skenovací oblasti, tím vyšší je účinnost.A v celkovém výkonu je jisté, že čím menší je míra rozostření, tím větší je hustota výkonu laseru, tím silnější je čisticí kapacita.
souhrn
Protože laserové čištění nepoužívá žádná chemická rozpouštědla ani jiné spotřební materiály, je šetrné k životnímu prostředí, provoz je bezpečný a má mnoho výhod:
1. zelené a šetrné k životnímu prostředí, bez použití jakýchkoli chemikálií a čisticích roztoků,
2. čisticí odpad je převážně pevný prášek, malé velikosti, snadno se sbírá a recykluje,
3. Čištění odpadního kouře se snadno absorbuje a manipuluje, nízká hlučnost, žádné poškození zdraví,
4. Bezkontaktní čištění, žádné zbytky média, žádné sekundární znečištění,
5. Lze dosáhnout selektivního čištění, bez poškození podkladů,
6. Žádná spotřeba pracovního média, pouze spotřeba elektřiny, nízké náklady na používání a údržbu,
7. Easy k dosažení automatizace, snížení pracovní náročnosti,
8. Vhodné pro těžko přístupná místa nebo povrchy, pro nebezpečná nebo nebezpečná prostředí.
Maven Laser Automation Co., Ltd. je profesionální výrobce laserového svařovacího stroje, laserového čisticího stroje, laserového značkovacího stroje již 14 let.Od roku 2008 se Maven Laser zaměřil na vývoj a výrobu různých typů laserového gravírovacího/svařovacího/značkovacího/čistícího stroje s pokročilým řízením, silnou výzkumnou silou a stabilní globalizační strategií, Maven Laser zavedl dokonalejší systém prodeje a služeb v Číně a po celém světě, udělejte světovou značku v laserovém průmyslu.
Kromě toho věnujeme velkou pozornost poprodejnímu servisu, dobrý servis a dobrá kvalita jsou stejně důležité, aby se Maven Laser řídil duchem "Důvěryhodnost a integrita", pokuste se co nejlépe poskytnout zákazníkům více super produktů a lepší služby.
Maven Laser - spolehlivý profesionální dodavatel laserových zařízení!
Vítejte ve spolupráci s námi a dosažení win-win.
Čas odeslání: květen-05-2023
